Relevant voor elk bedrijf dat mogelijke scheuren of vlakke interne fouten tot diep onder de oppervlakte van het materiaal wil opsporen, zonder dat een installatie hiervoor buiten werking dient gesteld te worden.

Meer over

Geluid plant zich voornamelijk rechtlijnig voort. Bij een overgang tussen twee verschillende materialen worden geluidsgolven gereflecteerd. Die reflectie kan worden gebruikt om fouten in materialen op te sporen. Het ultrasone geluid dat wordt toegepast heeft een frequentie van 0,5 tot 10 MHz.
Om een ultrasone geluidsgolf op te wekken, maken we gebruik van piëzo-elektrische kristallen. Door een wisselspanning aan te leggen aan een piëzo-elektrisch kristal gaat deze trillen. Hierop ontstaat een ultrasoon geluidssignaal dat we kunnen gebruiken voor ons onderzoek.
Het kristal wordt ingebouwd in een zogenaamde taster die op het te controleren oppervlak wordt bevestigd. De ultrasone geluidsgolven die het kristal uitzendt, dringen het materiaal in en worden weerkaatst, hetzij op de achterwand, hetzij op fouten.
Als een werkstuk onzuiverheden of fouten bevat, kan het ultrasoon geluid niet meer ongestoord het werkstuk doorlopen en zal het worden teruggekaatst.
De terugkerende signalen die de taster bereiken, worden door het piëzokristal weer omgevormd tot een spanning die een echo genereert op een oscilloscoop of op een digitaal scherm.

Beperkingen

  • Geluidsgolven moeten kunnen doordringen in het materiaal. Hierbij spelen de materiaalstructuur en de korrelgrootte een beslissende rol.
  • De vorm van het werkstuk mag niet te complex zijn. Complexe of onregelmatige vormen kunnen geometrische echo's veroorzaken die de keuring bemoeilijken.
  • Het oppervlak waarover de taster moet bewegen moet zuiver zijn. Een goed contact met de taster is essentieel omdat er gebruik gemaakt wordt van een koppelingsvloeistof.
  • Om een goede detectie te garanderen moet een discontinuïteit zo loodrecht mogelijk georiënteerd zijn tegenover de ultrasone bundel. Bepaalde configuraties laten niet toe aan deze fundamentele eis te voldoen.

Voordelen

  • Deze methode laat toe om in verschillende soorten materialen fouten tot diep onder het oppervlak en over de hele dikte van het materiaal op te sporen.
  • Deze methode is sneller dan radiografie, waarbij meer middelen moeten worden ingezet.
  • Bij de productie van grote series kan deze methode worden geautomatiseerd.